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政策不断出台背后,是行业不断扩大的现实

发布日期:2018-08-16  来源:admin
 
  7月25日,复旦大学信息科学与工程学院副院长刘冉对21世纪经济报道记者表示,SEMI所担心的全球半导体产业的人才短缺在不同的区域有不同的体现,“在中国是因为我们起步晚、发展快,所以需要大力度培养大量的人才。”
 
  而在美国,则是因为此前产业转移的过程中,许多厂商选择了将制造工厂转移向亚洲等地,而将前端设计保留在本土,这就势必造成了对人才需求的减弱。不过,SEMI今年也多次表示,全球半导体行业正面临人才结构性短缺的制约。该协会主席Ajit Manocha表示,其成员企业仅在硅谷地区的空缺职位就有数千个,在全球范围这一空缺数字更是超1万。
 
  但大厂裁员与人才结构性短缺并不矛盾。集邦咨询拓璞产业研究院研究经理林建宏认为,半导体行业有众多细分领域与子项,之下又再分有不同应用领域。“人才也有不同领域,比如裁撤FAE工程师,而转向增加AI相关的人才。”他表示,“(全球人才)对应的工作结构上短期会有缺额。”
 
  《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》也显示,目前中国集成电路从业人员总数不足30万,人才缺口达40万人。和欧美发达国家相比,从业经验为10年以上的人员则更少。巨大的人才缺口,成为了制约中国集成电路产业发展的关键之一。
 
  博通在向美国证监会(SEC)递交的2018财年第二季度财报中表示,2017年11月完成对博科通讯的收购后,公司已于今年第一季度开始着手削减和此次并购相关的成本支出,并已完成了约1100人、涉及公司全部业务部门的裁员。博通还表示,公司正在进一步评估其资源配置和业务需求,并可能取消更多职位。
 
  无独有偶。据外媒报道,曾在3月成功“抵御”了博通恶意收购的高通,为向投资人兑现削减10亿美元开支的承诺,也已开始进行数量为1500人的裁员,并且这或许还仅是该公司员工数量削减计划的一部分。
 
  这似乎与半导体产业的繁荣有些不符。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示,2017年是半导体产业突破各种纪录的一年:全球芯片营收同比增长22%至近4500亿美元;2018年,集成电路预计将取得7%的增长。
 
  “当时需求少了,选择相关专业攻读的学生就也少了。”刘冉表示,“此外,美国企业也经历过人才流失,包括韩国三星和早期日本的很多亚洲公司中,很多人才也是从美国企业流出来的。”
 
  随着近年来美国厂商重拾本土制造,过去本土人才培养放缓与人才流失的恶果就逐渐开始显现。刘冉认为,在欧洲缺人原因也和美国类似或更甚,“这就造成了现在全球到处都缺人的情况。”
 
  一位硅谷半导体从业人士的观察对此也有印证。她曾向21世纪经济报道记者指出,由于近年来新鲜血液注入放缓,目前在半导体从业人员年龄上,一些美国公司的平均员工年龄明显大于中国等亚洲国家公司的员工年龄。
 
  7月3日,应用材料中国公司人力资源总监李薇也对记者表示,相比中国,美国半导体产业从业人员年龄结构方面确实会偏高。“就应用材料公司而言,在全球范围来说,中国分公司的员工年龄应该是比较年轻的。”她表示,“应用材料美国公司这两年也在持续招聘应届毕业生,并在应届毕业生的吸引、培训和留用方面下足了功夫。”
 
  领先厂商的人才经验
 
  频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统。林建宏认为,这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果。
 
  “人才的自由流动,代表背后整体产业的兴盛,也代表公司有足够资金挖角儿,或是整体环境鼓励投资与创业。” 他表示,“另一方面,人才的自由转移也象征了公司有机会更多元、更强盛,这是人才转移带给整体产业的进步。”
 
  相较之下,日本企业文化下人才从入职到退休的固定模式,则被外界认为一定程度上阻碍了创新和企业新鲜血液的注入。
 
  林建宏认为,从一而终的就业模式可能会造成厂商因循既有获利模式,从而使产业应对变化的能力下降。“面对产业因规模经济变化而需要新的业务模式,日本半导体厂商的应变速度较慢,这不仅是人才流动慢造成的,更与长久以来其集团运作的思维有关。”他表示。
 
  不过,林建宏也指出:“任何科技公司,尤其是好的科技公司中,也一定有一批骨干是长久在职的。”
 
  在应用材料公司看来,人才队伍的多元化对公司至关重要。“这也就包括年龄的多元化,我们希望我们的人才年龄是多层次的,老、中、青都有。”李薇表示。
 
  此外,除针对长期人才培养的一系列“星”计划,为员工提供全球发展的平台亦是该公司人才战略的重要部分。李薇向记者介绍,其就职应用材料公司的11年间,几乎每年公司都会向其他地区分公司输送中国的人才,“让他们去海外发展,并在一段时间之后派回中国。”
 
  据她介绍,目前在应用材料美国总部就有20余位中国员工,在新加坡、欧洲等地亦是如此。
 
  而目前在应用材料中国公司,也有很多人才来自台湾地区、韩国、日本、美国以及欧洲等集成电路产业较为领先的国家和地区。“这些人才对公司非常重要,他们经验丰富,可以帮助我们一起培养本土人才。”李薇表示。
 
  “应用材料公司希望能够透过专业与有针对性的人才培养方案,培育出真正具有创新能力的领军人才,特别是在集成电路和先进显示制造业专用的材料工程解决方案方面,我们尤其希望培养出更多具备全球视野的行业领袖人才。”她说。
 
  在半导体行业,领军人才的重要性不言而喻。以目前中芯国际的联席CEO梁孟松为例,其数次“再就业”曾在几家公司的发展过程中起到重要作用。
 
  1992年,此前就职于美国芯片厂商AMD的梁孟松加入台积电。其在台积电的17年中,为后者的迅速崛起做出了重要贡献,台湾媒体曾称他为台积电2003年成功研制130纳米“铜制程”的“要角”。
 
  据Statista收录的普华永道数据,2008年全球晶圆代工产业市场规模已达244亿美元,而台积电当年的财报显示,其在2008年营收已达到了3332亿新台币(按当时汇率约合101.7亿美元)。
 
  2009年初,梁孟松从台积电离职,并于2011年正式加入了韩国三星电子,此后这个曾被台积电创始人张忠谋称作“雷达上的一个小点”的公司通过14纳米制程,成功抢得苹果iPhone 6s的A9芯片和高通骁龙820芯片等重要订单,让台积电筹备多年的16纳米制程初尝败绩。
 
  2017年10月,梁孟松又正式加入中芯国际,担任联席CEO的同时主掌研发部门。2018年6月已有消息称,中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程研发已接近完成,试产良率已可达95%,距离2019年正式量产的目标似乎已不远了。
 
  寻解“人才荒”良药
 
  近年来,中国致力于发展集成电路产业,并希望实现全产业链的发展。
 
  李薇认为,与中国大陆相比,日本、韩国、美国、欧洲和台湾地区半导体产业均起步较早。“中国是2014年集成电路产业大基金建立以后发展比较快,之前也经历了起伏。”她表示,“从产业本身看,中国还尚未形成比较系统的产业链,在产业大环境上落后于上述地区。”在她看来,中国目前离“全产业链”发展仍存在距离。
 
  “我们的产业和企业现在还是比较偏向于制造端。”她表示,“在整个集成电路产业上,企业的核心技术可能还不是那么具有竞争力。另外,企业也没那么成熟,产业链也有限。在这样的大环境下,我个人认为我们的人才培养可能也还是比较偏向于后端制造。”